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BMS线路板功率电阻发热且振动易脱落?这款密封胶导热更强、粘接更牢、工序更少

一、场景痛点

在新能源汽车 BMS(电池管理系统)从控板上,常常部署有 2512、3720 等大封装功率采样电阻,以及小型功率电感。这些元件在正常工作时表面温度可达90~110℃,同时车辆行驶中的持续振动(尤其是粗糙路面或频繁启停)容易导致:

  • 元件焊点疲劳开裂(“立碑”现象)

  • 元件与 PCB 之间的空气隙导致局部过热

  • 长期振动使大质量元件脱落

传统解决方案往往分开处理:用底部填充胶(Underfill)加固焊点,再额外涂抹导热硅脂或加装小散热片。但这样工序多、成本高,且两种材料可能不相容。
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二、专为电子元器件的粘接固定与辅助散热而设计的导热密封胶

泰亚 TMS-1215WH 是一款单组份脱醇型有机硅密封胶,专为电子元器件的粘接固定与辅助散热而设计。其核心参数如下(依据泰亚产品规格书):

参数典型值
颜色白色
形态膏状,不流淌
表干时间(25℃)5~10 分钟
密度1.9±0.1 g/cm³
硬度Shore A 65~70
剪切强度(Al-Al)≥1.5 MPa
拉伸强度≥1.0 MPa
导热系数1.5 W/(m·K)
阻燃等级UL94 V-0
体积电阻率≥10⁴ Ω·cm
组份单组份,无需混合


为什么适用于 BMS 线路板元件固定?

  1. 兼具粘接与导热
    1.5 W/(m·K) 的导热系数可将电阻/电感底部的热量传导至 PCB 铜箔或邻近散热焊盘,降低元件本体温度。实测在 1W 电阻上,涂覆TMS-1215WH后表面温度得到有效降低。

  2. 高强度抗震固定
    剪切强度 ≥1.5MPa 意味着 1cm² 的胶层可承受约 15kg 的侧向力。针对 2512 电阻(约 0.1g),即使施加 10g 加速度振动,胶层提供的固定力远超惯性力,可有效防止焊点疲劳。

  3. 工艺友好
    膏状不流淌,可精准点涂于元件边缘或底部。表干仅需 5~10 分钟,流水线上无需等待完全固化即可进行下一道工序。

  4. 安全阻燃
    UL94 V-0 等级和RoHS标准,满足车载电子对防火安全的要求。

三、应用案例

某 BMS 供应商生产 400V 电池包从控板,板上共有 12 颗 0.5W 采样电阻和 4 颗功率电感。之前采用“底部填充胶 + 导热垫片”方案,工序复杂且成本较高。用 TMS-1215WH 后:

  • 简化工艺:取消底部填充胶,直接点涂 TMS-1215WH 在元件两侧,使胶体自然爬升至元件底部。

  • 散热效果:电阻表面温度和电感温度直接降低。

  • 振动测试:随机振动测试无元件脱落或焊点开裂。

  • 成本节约:单板材料成本大幅降低,工序减少 1 道。


四、与其他方案的选型对比

在 BMS 线路板元件固定与散热场景中,TMS-1215WH 的定位如下:

方案导热系数粘接强度工艺复杂度适用场景
TMS-1215WH1.5 W/(m·K)剪切 ≥1.5MPa单组份点胶,表干快功率电阻、电感、MOSFET 的固定与辅助散热
底部填充胶通常<0.5仅增强焊点需毛细流动,固化慢仅用于 BGA/CSP 芯片,不用于电阻
导热垫片1~3无粘性,需压紧需机械固定平整界面,需额外夹具
普通 RTV 硅胶0.2~0.40.5~0.8MPa单组份仅密封,不导热

结论: 当需要同时解决散热 + 抗震固定,且元件高度适中(2~5mm)、无需整体灌封时,泰亚TMS-1215WH有机硅密封胶是集成度较高的选择。

五、典型应用延伸

  • 充电桩电源模块:贴片 MOSFET 与散热铜箔之间的导热粘接。

  • 电源控制器:小型变压器与 PCB 的辅助固定。

  • 通信设备:板载大功率电阻的防振加固。

六、常见问题

Q:TMS-1215WH 能否完全替代三防漆?
A:不建议。TMS-1215WH 主要用于元件的点胶固定与局部导热,不用于整板涂覆。如需整板防潮防盐雾,应配合使用三防漆或选择其他灌封方案。

Q:对铜箔或焊盘有腐蚀性吗?
A:该产品为脱醇型固化,固化过程释放甲醇,对铜、铝、镍等常见金属无腐蚀。已通过 85℃/85%RH 测试 1000 小时,未见腐蚀。

Q:点胶后能否返修?
A:可以。固化后的胶体具有一定的弹性,用刀片沿元件底部切割即可取下元件。残留胶体可用异丙醇擦拭去除,不影响 PCB 再次使用。

Q:与 TMS-1220H导热MS密封胶有什么区别?
A:TMS-1220H 导热系数更高(2.0 W/(m·K)),密度更大(2.1g/cm3),但硬度与 TMS-1215WH 相近(65~70)。如果元件发热更大,可选用 TMS-1220H。


如需 TMS-1215WH 样品、详细规格书或针对具体 BMS 布局的点胶方案建议,请联系泰亚电子科技技术支持团队。


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