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环氧结构胶粘死了拆不开？试试低 TG 值、1:1 常温固化、加热可拆卸的 TET 系列

2026-06-12

传统环氧胶固化后不可逆，维修时只能破坏部件。泰亚 TET 系列环氧结构胶采用低 TG 值设计，常温 1:1 固化，加热至 120~150℃ 即可拆卸，剪切强度高达 20MPa，兼具牢固与可维修性。

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选胶不用靠经验！一套标准化选型流程，搞定所有工业粘接场景

2026-06-12

工业胶粘剂选型总出错、粘接频繁失效？分享行业通用4步科学选胶法，从工况环境、生产工艺、特殊功能需求、实测验证四大维度，手把手教大家匹配最优胶水。涵盖温度适配、基材匹配、受力判断、产线工艺适配、散热绝缘阻燃定制需求，搭配双85老化、冷热冲击、盐雾测试验证标准，零基础也能快速选对工业胶水，适配绝大多数工业粘接、密封、固定场景。

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汽车电子灌封胶在80℃下 500 小时不开裂？TET-1010H 柔性环氧是如何做到的

2026-06-11

发动机舱附近的电子模块长期高温，灌封胶容易开裂失效。泰亚 TET-1010H 双组分柔性灌封环氧，可在 80℃ 下连续工作 500 小时不开裂，同时提供缓冲保护与 0.4W 导热，专为严苛环境设计。

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PACK箱体密封既要防水又要可反复拆卸？——发泡硅胶与自修复密封胶怎么选？

2026-06-11

电池 PACK 箱体需要密封防水，但部分场景要求可重复开盖检修。泰亚 MS-TY1730 自修复密封胶永不固化，可轻松剥离，同时满足 IP67 防水与 V-0 阻燃，是针对频繁维护需求推出的差异化方案。与发泡硅胶密封条共同组成泰亚 PACK 密封完整产品线。

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温敏电阻总是测不准？可能是粘接胶的锅——聊聊 NTC 固定中的导热与低挥发问题

2026-06-11

在新能源汽车 BMS 或充电桩功率模块中，温敏电阻（NTC）的测温准确性直接关系到系统保护是否及时。很多工程师遇到过这种情况：实测 IGBT 壳体 100℃，NTC 却只读到 85℃；设备运行半年后，温度越来越偏低，拆开一看 NTC 表面有一层油膜。这往往不是 NTC 本身的问题，而是粘接材料选错了。

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电池模组粘接怕强度不够？这款聚氨酯胶铝材粘了撕不开！

2026-06-09

泰亚 PSA 系列双组份聚氨酯导热结构胶覆盖导热系数 0.3~2.5 W/(m·K)，铝材粘接强度 7~12.7MPa，阻燃 V-0。本文从粘度、适用期、强度、密度等维度提供详细对比，帮助工程师快速选型。

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开关电源里的变压器、大电容如何固定？聊聊拉伸强度 2.0MPa 的脱醇粘接密封硅胶

2026-06-08

为什么比普通胶强？多数电子级RTV硅胶拉伸强度只有 0.5~0.8 MPa，对于200g的变压器，安全余量不足。泰亚TMS-1101单组份脱醇粘接密封硅胶的 2.0 MPa 可以提供 2~3 倍的安全系数。

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800V超充、AI算力、固态电池……2026年导热硅胶的三大爆点场景及选型内参

2026-06-08

为什么800V超充必须用高绝缘灌封胶？泰亚TSG系列电气强度≥10kV/mm实测。导热硅脂油离度0.1%意味着什么？AI服务器散热如何避免硅油污染。 800V高压平台+AI服务器+电池模组：2026年导热硅胶三大应用场景及TSG/TSZ/TSN选型建议.

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动力电池模组固定，用结构胶还是螺栓？聊聊PSA系列聚氨酯导热结构胶的粘接强度与工艺优势

2026-06-06

新能源电池 CTP 设计中，模组与冷板的固定需兼顾强度与导热。泰亚 PSA 系列双组份聚氨酯导热结构胶，铝材粘接强度 ≥7MPa，导热系数 1.2~2.5 W/(m·K)，阻燃 V-0，可替代螺栓锁附，简化工艺。本文结合实测参数解析选型逻辑

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CPU/GPU导热硅脂怎么选？看油离度≤0.1%、挥发份≤0.1%

2026-06-05

CPU/GPU导热硅脂选型不能只看导热系数。油离度和挥发份是关键：高负载芯片应选≤0.1%/≤0.1%。泰亚TSZ-300/400系列覆盖3.0~4.0W/(m·K)，极低油离挥发，适合游戏CPU、AI GPU及服务器长期稳定运行。

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为什么800V超充必须用高绝缘灌封胶？

2026-06-05

800V超充要求灌封胶电气强度≥10kV/mm、体积电阻率>10¹²Ω·cm，否则有击穿风险。泰亚TSG系列导热灌封胶全系满足，最高15kV/mm，阻燃V-0，支持-50~200℃。为OBC、SiC模块提供高压绝缘与散热保障。

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环氧/聚氨酯/硅胶/MS胶怎么选？8种主流胶粘剂全景对比

2026-06-03

工业常用胶粘剂怎么选？一文梳理环氧树脂胶、聚氨酯胶、有机硅胶、MS密封胶、丙烯酸酯胶、厌氧胶、热熔胶、瞬干胶8大主流品类。通过详细对比表，清晰罗列各类胶水核心优势、关键性能参数、局限性、典型应用场景及对应产品，解决不同基材、不同工况胶水选型难题，告别盲目试错，适配工业结构粘接、密封、快速定位、精密粘接等各类场景。

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市场: 新能源汽车领域; 储能领域; 轨道交通领域; 手机电子领域; 航空航天领域; 工业设备领域; 户外通讯领域

方案: 新能源汽车; 防水密封; 缓冲减震; 热失控防护; 导热隔热; 防水波纹/白斑; 防顶印/共振; 胶粘防护

研发: 研发团队; 创新平台; 研究方向; 科研成果; 客制化响应; CNAS实验室

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