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选导热硅脂只看导热系数？那是十年前的做法。2026年，CPU/GPU核心功耗动辄300W以上，服务器芯片更是突破1000W。真正决定长期可靠性的，是油离度和挥发份。本文直接给出选型公式和推荐型号。
一、选硅脂的四个硬指标
| 指标 | 要求 | 为什么重要 |
|---|---|---|
| 导热系数 | 根据功耗选择 | 高功耗需≥3 W/(m·K) |
| 油离度 | ≤0.15%，最好≤0.1% | 防止污染CPU插座和PCB |
| 挥发份 | ≤0.2% | 避免挥发后留下干粉 |
| 锥入度 | 230~300 (1/10mm) | 保证涂抹性和低热阻 |
场景1：服务器/工作站（7×24小时）
必须极低油离
推荐：TSZ-400导热硅脂
理由：挥发份仅0.1%，保证数据中心洁净度
场景2：AI训练GPU（如NVIDIA H200/B200）
功耗：700~1000W
推荐：TSZ-400导热硅脂（导热4.0 W/(m·K)，油离≤0.1%，挥发≤0.1%）
理由：最低油离，长期高负载不污染
场景3：笔记本/迷你主机
空间狭小，更换困难
推荐：TSZ-200导热硅脂（导热2.0 W/(m·K)，油离≤0.2%）
理由：稳定耐用，无需频繁更换
场景4：旗舰游戏CPU（如Intel i9 / AMD Ryzen 9）
功耗：250~350W
推荐：TSZ-300导热硅脂（导热3.0 W/(m·K)，油离≤0.15%，挥发≤0.2%）
理由：足够压制日常超频，性价比高
| 型号 | 导热系数 | 油离度 | 挥发份 | 颜色 | 适用 |
|---|---|---|---|---|---|
| TSZ-100 | 1.0 | ≤0.3% | ≤0.3% | 白色 | 路由器、小家电 |
| TSZ-150 | 1.5 | ≤0.3% | ≤0.3% | 白色 | LED灯、电源模块 |
| TSZ-200 | 2.0 | ≤0.2% | ≤0.2% | 灰色 | 笔记本、迷你PC |
| TSZ-250 | 2.5 | ≤0.2% | ≤0.2% | 灰色 | 中端台式机CPU |
| TSZ-300 | 3.0 | ≤0.15% | ≤0.2% | 灰色 | 高端CPU、入门GPU |
| TSZ-400 | 4.0 | ≤0.1% | ≤0.1% | 灰色 | AI GPU、服务器 |
❌ 误区1：导热系数越高越好
高导热往往伴随高粘度，不易涂抹，且油离控制难度大。对于200W以下CPU，TSZ-300完全够用。
❌ 误区2：不在意油离度
很多低价硅脂使用低品质硅油，运行两个月后CPU周围出现油渍。一旦污染LGA触点，可能导致无法开机。
❌ 误区3：忽视挥发份
挥发份过高的硅脂，在长期高温下溶剂挥发，硅脂干裂失去导热能力。TSZ-400挥发份仅0.1%，保证10年以上寿命。
选CPU/GPU导热硅脂，先看油离度和挥发份是否双≤0.1%，再选导热系数。 泰亚TSZ-400同时满足高导热（4.0 W/(m·K)）与极低油离（0.1%），是当前AI服务器和高性能计算的首选。
所有泰亚导热硅脂均符合RoHS、UL94 V-0，工作温度-40~200℃。样品及规格书可联系泰亚电子科技获取。