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热线
工程师在选择导热硅胶时，往往面临三难困境：导热系数越高，材料往往越硬、流动性越差；绝缘性能与压缩性难以兼得；高温长期运行时油离挥发污染设备。泰亚电子科技通过TSP、TSG、TSN、TSZ四大系列，构建了覆盖垫片、灌封、凝胶、硅脂的全场景热管理矩阵，所有产品均符号UL94 V-0阻燃、RoHS标准，工作温度宽至-50~200℃。
以下是基于实测数据的选型指南。
适用场景： 半导体散热装置、平面显示器、显卡、记忆存储模块、网络通信设备、LCD背光模块、LED照明、电源模块。
核心参数亮点（依据ASTM D5470测试）：
| 型号 | 导热系数 W/(m·K) | 硬度 Shore A | 厚度范围 mm | 电气强度 kV/mm | 体积电阻率 Ω·cm | 颜色识别 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| TSP-100 | 1.0±0.2 | 45±15 | 0.3~10 | ≥6.0 | >10⁹ | 浅灰色 |
| TSP-300 | 3.0±0.2 | 45±15 | 0.3~10 | ≥6.0 | >10⁹ | 绿色 |
| TSP-600 | 6.0±0.2 | 45±15 | 0.3~10 | ≥6.0 | >10⁹ | 蓝色 |
| TSP-800 | 8.0±0.2 | 45±15 | 0.5~10 | ≥6.0 | >10⁹ | 灰色 |
选型建议： 当结构间隙在0.3~10mm且公差较大时，优先选择TSP系列。其自粘性可省去双面胶，45±15 Shore A的低硬度确保对芯片无应力损伤。
适用场景： 功率转换设备、接线盒、汽车电子模块、对散热和耐温要求高的模块电源及线路板灌封保护。
典型参数对比：
| 型号 | 导热系数 W/(m·K) | 硬度 Shore A | 混合后密度 g/cm³ | 电气强度 kV/mm | 体积电阻率 Ω·cm | 完全固化时间 h |
|---|---|---|---|---|---|---|
| TSG-50 | 0.5±0.05 | 55±5 | 1.5±0.1 | ≥10 | >10¹² | 2 |
| TSG-200 | 2.0±0.2 | 50±5 | 2.7±0.1 | ≥13 | >10¹² | 24 |
| TSG-400 | 4.0±0.3 | 55±5 | 3.1±0.15 | ≥12 | >10¹² | 24 |
关键优势：
极低粘度：TSG-50的A组分粘度仅1800±200 cP，可渗透细小元件底部。
高电气强度：所有型号≥10kV/mm，最高15kV/mm，适合高压模块。
颜色区分：A/B组分颜色不同（如橘色/白色、粉色/白色），便于混合均匀性视觉检查。
选型建议： 对导热要求不高但需要快速固化（2小时）的场合选TSG-50；需要2~4W/m·K导热且绝缘性高的功率模块，选TSG-200/300/400。
适用场景： 发热元器件间隙填充、电源模块封装、电池模组、连接器、变压器等需绝缘和散热的部件。
独特性能：
双组份1:1混合，粘度低（100~400 Pa·s），适合自动化点胶。
固化后Shore 00硬度（50~55），低应力，不挤压敏感元件。
导热系数覆盖1.0~6.0 W/(m·K)，电气强度≥5kV/mm，体积电阻率≥10¹²Ω·cm。
典型型号：
| 型号 | 导热系数 | 硬度 Shore 00 | 混合后密度 g/cm³ | 颜色(A/B) |
|---|---|---|---|---|
| TSN-100 | 1.0±0.2 | 50±10 | 2.2±0.5 | 白色/浅灰色 |
| TSN-300 | 3.0±0.2 | 50±10 | 2.7±0.5 | 白色/绿色 |
| TSN-600 | 6.0±0.2 | 55±10 | 3.2±0.5 | 白色/蓝色 |
应用提示： 在电池模组中，TSN的低应力特性可吸收振动和膨胀，同时通过≥10¹²Ω·cm的体积电阻率确保绝缘安全。
适用场景： 手机、电脑、TV、WiFi模块、路由器、传感器、大功率电器、LED灯、光伏、智能家电。
核心指标：
| 型号 | 导热系数 | 油离度 (200℃/24h) | 锥入度 (1/10mm) | 挥发份 (200℃/24h) | 颜色 |
|---|---|---|---|---|---|
| TSZ-100 | 1.0±0.2 | ≤0.3% | 300±10 | ≤0.3% | 白色 |
| TSZ-300 | 3.0±0.2 | ≤0.15% | 245±10 | ≤0.2% | 灰色 |
| TSZ-400 | 4.0±0.2 | ≤0.1% | 230±10 | ≤0.1% | 灰色 |
为什么低油离很重要？
传统硅脂在高温下析出硅油，会污染PCB板导致短路或腐蚀。泰亚TSZ系列导热硅胶将油离度控制在0.3%以内，高导热型号更是低至0.1%，同时挥发份≤01%，确保长期可靠性。
选型建议： CPU/GPU散热首选TSZ-300或TSZ-400；对绝缘要求高的电源模块可选TSZ-100/150。
| 产品系列 | 形态 | 导热系数范围 | 核心优势 | 典型应用 |
|---|---|---|---|---|
| TSP垫片 | 固态片材 | 1.0~8.0 W/(m·K) | 高压缩、自粘、厚度可调 | 半导体、显示器、电源 |
| TSG灌封胶 | 液态双组份 | 0.5~4.0 W/(m·K) | 高绝缘、快速或室温固化 | 汽车电子、功率模块 |
| TSN凝胶 | 膏状双组份 | 1.0~6.0 W/(m·K) | 低应力、可点胶、绝缘 | 电池模组、传感器 |
| TSZ硅脂 | 膏状单组份 | 1.0~4.0 W/(m·K) | 低油离、易涂覆、高导热 | CPU、LED、路由器 |
所有产品均符合RoHS，UL94 V-0阻燃标准，工作温度-50~200℃。详细规格书及样品申请请联系泰亚电子科技。