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PGN系列导热硅凝胶是一种双组份柔性硅胶，具有低应力、高导热等特性。产品常用于填充于发热元器件间隙，固化后消除器件装配公差，同时由于是自动点胶装配后硫化成型，有效降低对元器件的应力破坏。固化后的导热胶与导热垫片性能相似，耐高温、耐老化性优异，可以在-40~200℃长期工作。
| 基本性能 | 测试方法 | 型号 | |||||
| GGT-10 | GGT-15 | GGT-20 | GGT-30 | ||||
| 硫化前 | 外观 | A | 目测 | 黄色 | 黑色 | 灰色 | 蓝色 |
| B | 目测 | 白色 | 白色 | 白色 | 白色 | ||
| 粘度(Pa·s) | A | ASTM D2196 | 100 | 250 | 350 | 400 | |
| B | ASTM D2196 | 100 | 250 | 350 | 400 | ||
| 混合比(A:B) | / | 1:01 | |||||
| 操作时间(h) | / | 1～2 | |||||
| 硫化后 | 电气强度(KV/mm) | ASTM D149 | ≥7 | ||||
| 介电常数(@1MHz) | ASTM D150 | ≤4 | |||||
| 介电损耗(@1MHz) | ASTM D150 | 0.01 | |||||
| 体积电阻(Ω·cm) | ASTM D257 | 1.0×1013 | |||||
| RoHS Compliant | / | PASS | |||||
| 硬度(Shore 00) | ASTM D2240 | 50 | 50 | 50 | 50 | ||
| 密度(g/cm3) | ASTM D792 | 2 | 2.3 | 2.5 | 3 | ||
| 阻燃等级 | UL94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | ||
| 导热系数(W/m·K) | ASTM D5470 | 1 | 1.5 | 2 | 3 | ||
以上数据为总体测试的平均值，可以联系我司提供更多技术信息。