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导热硅脂 GMG系列具有出色的导热性能，可在发热体与散热器之间构建高效导热通道，有效增强散热效果。具有防尘、防腐蚀、防震等特性，为电子元器件提供散热和保护。可确保功率放大器、电子管、CPU等电子元器件电气性能稳定，提升电子仪器仪表等设备性能。
SGT是根据工业零部件散热的需求，专门研发的双组分加成型室温（或高温）固化的自粘性有机硅导热灌封胶产品，它粘度低、流动性好、收缩率低、密度低导热高、可实现对零部件的自粘性，是严苛环境下导热密封的理想选择。
PGT系列导热硅胶垫片具有优异的服帖性、高导热性、自粘性、优良的绝缘性，能够在低压力条件下，填充不规则零件表面缝隙，实现绝缘、传热、减震等作用。可满足设备小型化和超薄化的设计要求，厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料，广泛应用于电子电器产品中。
PGN系列导热硅凝胶是一种双组份柔性硅胶，具有低应力、高导热等特性。产品常用于填充于发热元器件间隙，固化后消除器件装配公差，同时由于是自动点胶装配后硫化成型，有效降低对元器件的应力破坏。固化后的导热胶与导热垫片性能相似，耐高温、耐老化性优异，可以在-40~200℃长期工作。